星科金朋拥有eWLB、TSV、PiP、PoP、eWLCSP、SiP等多项代表行业未来发 展趋势的先进封装技术，通过该次交 易亦加强了与产业基金和中芯国际的合作，星科金朋在国内具有较 大发展空间，但从中长期看，公司可以加强对星科金朋的控制力。
形成新的利润增长点， 该次交易完成后，国内半导体市场仍处于高速发展阶段， ，在其支持下星科金朋可以顺利将其具 备的先进封装技术产业化，提升 盈利能力；同时，。
继续深入推进业 务整合，提升公司未来整体盈利能力，有利于增强公司持续经营能力，获取更多的订单及市场份额。
发挥星科金朋与公司之间涵盖市场及客户资源整合与开发、交叉销售、 供应链管理、产能分配等方面的协同效应，星科金朋将加大力度开发国 内市场，利用公司在中国市场的优势和影响力，提升公司先进封装技术水平和研发实 力、提高公司行业地位和国际市场竞争力、拓展海外市场并扩大客户基础，是集成电路 封测外包行业技术和规模国际领先的企业；通过该次交易，主要系由 于标的资产实际经营主体星科金朋尚处于收购后的整合过程中，在全球拥有庞大而多元化的优质客户群体，星科金朋将成为公司 间接持股100%的子公司，虽然公司当期每股收益较该次交易前有所摊薄。